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信越聚合物与索尔维合作,助其应对超薄高性能薄膜增长需求

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全球领先的特种聚合物供应商,索尔维的KetaSpire® PEEK(聚醚醚酮),帮助信越聚合物成功开发出厚度介于 3-9µm (0.11-0.35 密尔)的超薄高性能 Shin-Etsu Sepla Film®膜,可作为移动设备、喇叭和其它相关消费品如耳机、麦克风等的扬声器隔膜。

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